INTEL XEON SILVER 4214R 2.4GHZ FC-LGA3647 16.5M CA

INTEL XEON SILVER 4214R 2.4GHZ FC-LGA3647 16.5M CA - Opis

Technologia Intel® Trusted Execution Technologia Intel® Trusted Execution zwiększa bezpieczeństwo komputerów PC. Obejmuje ona szereg ulepszeń sprzętowych dla procesorów i chipsetów Intel®, które zapewniają dodatkowe funkcje bezpieczeństwa dla platformy cyfrowego biura, takie jak bezpieczne uruchamianie programów systemowych i systemu operacyjnego oraz wykonywanie aplikacji w chronionym obszarze. Umożliwia to środowisko, w którym aplikacje działają w dedykowanym obszarze, który jest odizolowany od całego innego oprogramowania w systemie. Technologia wirtualizacji bezpośredniego wejścia/wyjścia Intel® (VT-d) Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych. Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji. Intel® 64 W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie (...) więcej ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora. Pamięć podręczna Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu. Nowe instrukcje Intel® AES Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np. dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego. Technologia Intel® Turbo Boost Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą szybkość, gdy jest to potrzebne, i większą energooszczędność, gdy nie jest to konieczne. Maks. Częstotliwość taktowania Turbo Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę. Bit wyłączający wykonywanie Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci. Technologia Intel® Hyper-Threading Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej. Kwalifikacje platformy Intel® vPro Platforma Intel vPro® to zestaw sprzętu i technologii wykorzystywanych do tworzenia biznesowych punktów końcowych z najlepszą w swojej klasie wydajnością, wbudowanymi zabezpieczeniami, zaawansowanymi możliwościami zarządzania i stabilnością platformy. Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron. Ulepszona technologia Intel SpeedStep Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara. Technologia Intel® Speed Shift Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych). Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami. Rozszerzenia zestawu instrukcji Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions). Technologia Intel® Run Sure Technologia Intel® Run Sure obejmuje funkcje RAS (Reliability, Availability, Serviceability), które zapewniają wysoką niezawodność i stabilność platformy, aby zmaksymalizować czas pracy serwerów z obciążeniami o znaczeniu krytycznym. Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, jednocześnie wykorzystując rezerwy mocy i temperatury. Liczba łączy UPI Łącza Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) oznaczają szybką magistralę połączeniową punkt-punkt między procesorami, zapewniając większą przepustowość i wydajność w porównaniu z Intel® QPI. Liczba jednostek AVX-512 FMA Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) to nowe rozszerzenia zestawu instrukcji, które zapewniają ultraszerokopasmową (512-bitową) funkcjonalność operacji wektorowych z maksymalnie 2 instrukcjami Fused Multiply Add (FMA) w celu przyspieszenia najbardziej wymagających zadań obliczeniowych. Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) zapewnia lepszą widoczność i kontrolę nad wykorzystaniem współdzielonych zasobów przez aplikacje, maszyny wirtualne (VM) i kontenery - na przykład pamięć podręczną ostatniego poziomu (LLC) i przepustowość pamięci. Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności Możliwe jest skonfigurowanie procesora w trzech określonych punktach pracy. Technologia Intel® Speed Select - bazowa częstotliwość taktowania Technologia ta pozwala użytkownikom zwiększyć gwarantowaną bazową częstotliwość taktowania niektórych rdzeni (rdzenie o wysokim priorytecie), dając pozostałym rdzeniom (rdzenie o niskim priorytecie) niższą bazową częstotliwość taktowania. Zwiększa to ogólną wydajność poprzez zwiększenie częstotliwości na krytycznych rdzeniach. Intel® Volume Management Device (VMD) Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME. Obsługa trwałej pamięci Intel® Optane™ DC Pamięć trwała Intel® Optane™ DC reprezentuje rewolucyjny poziom pamięci nieulotnej, która znajduje się pomiędzy pamięcią roboczą a pamięcią danych, zapewniając dużą i ekonomiczną pojemność porównywalną z wydajnością pamięci DRAM. Dzięki dużej pojemności pamięci na poziomie systemu w połączeniu z tradycyjną pamięcią DRAM, trwała pamięć Intel Optane DC wspiera transformację obciążeń roboczych o ograniczonej pamięci: chmury, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacji i aplikacji CDN (sieci dostarczania treści). Kontrola wykonania oparta na trybach (MBEC) Kontrola wykonania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra. Intel® TSX-NI Intel® Transactional Synchronisation Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) to zestaw instrukcji do wielowątkowego skalowania wydajności. Technologia ta poprawia wydajność procesów równoległych poprzez ulepszoną kontrolę blokad w oprogramowaniu. Intel Xeon 4214R. Rodzina procesorów: Intel® Xeon Silver, Gniazdo procesora: FCLGA3647, Komponent dla: Serwer/stacja robocza. Kanały pamięci: Hexa-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 1024 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512, Skalowalność: 2S, Segment rynku: Serwer. Szerokość obudowy: 43 mm, głębokość obudowy: 137 mm, wysokość obudowy: 112 mm. Rozmiar opakowania procesora: 76 mm x 56,5 mm Procesor Rodzina procesorów: Intel® Xeon Silver Liczba rdzeni procesora: 12 Gniazdo procesora: FCLGA3647 Komponent dla: Serwer/stacja robocza Procesor Litografia: 14 nm Pudełko: Nie Chłodnica w zestawie: Nie Producent procesora: Intel Częstotliwość bazowa procesora: 2,4 GHz Procesor: 4214R Tryby pracy procesora: 64-bitowy Wątki procesora: 24 Pamięć podręczna procesora: 16,5 MB Thermal Design Power (TDP): 100 W Częstotliwość boost procesora: 3,5 GHz Nazwa kodowa procesora: Cascade Lake ARK Rozpoznawalność procesora: 197100 Pamięć Kanały pamięci: Hexa-channel Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 1024 GB Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM Częstotliwość taktowania pamięci, obsługiwana przez procesor: 2400 MHz ECC: Tak Grafika Wbudowana karta graficzna: Nie Oddzielna karta graficzna: Nie Model wbudowanej karty graficznej: Nie Model dedykowanej karty graficznej: Nie Funkcje Bit Execute Disable: Tak Maksymalna liczba linii PCI Express: 48 Wersja gniazd PCI Express: 3.0 Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512 Skalowalność: 2S Dostępne opcje wbudowane: Tak PCI Express CEM Revision: 3.0 Segment rynku: Serwer Zharmonizowany kod systemu: 8542310001 Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN): 5A992C Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS): G077159 Funkcjeprocesora Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT): Tak Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0 Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI): Tak Ulepszona technologia Intel SpeedStep: Tak Technologia Intel® Trusted Execution: Tak Technologia Intel® Speed Shift: Tak Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®: Tak Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT): Tak Intel® 64: Tak Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X): Tak Technologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d): Tak Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0: Nie Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA): 1 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Tak Technologia Intel® Speed Select - Performance Profile (Intel® SST-PP): Nie Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT): Tak Urządzenie Intel® Volume Management Device (VMD): Tak Technologia Intel® Run Sure: Nie Kontrola wykonywania oparta na trybie (MBE): Tak Obsługiwana pamięć trwała Intel® Optane™ DC: Nie Intel® vPro™ Platform Eligibility: Tak Technologia Intel® Speed Select - Base Frequency (Intel® SST-BF): Nie Technologia Intel Speed Select (SST): Nie Technologia Intel® Optane™ DC Persistent Memory: Nie Warunkipracy Tcase: 79 °C Waga i wymiary Rozmiar obudowy procesora: 76 mm x 56,5 mm Inne cechy Maksymalna pamięć RAM: 1000 GB ProcesorProducent procesoraIntelRodzina procesorówIntel® Xeon SilverPodstawowa częstotliwość procesora2,4 GHzLiczba rdzeni procesora12Gniazdo procesoraLGA 3647 (Socket P)Komponent dlaSerwer/stacja roboczaLitografia procesora14 nmRamkaNieChłodnica w zestawieNieProcesor4214RWątki procesora24Tryby pracy procesora64-bitowyPamięć podręczna procesora16,5 MBMoc obliczeniowa (TDP)100 WCzęstotliwość taktowania procesora3,5 GHzNazwa kodowa procesoraCascade LakeRozpoznawanie procesora ARK197100GrafikaWbudowana karta graficznaNieOddzielna karta graficznaNieModel wbudowanej karty graficznejNieModel dedykowanej karty graficznejNieFunkcjeBit wyłączający wykonywanieTakMaksymalna liczba linii PCI Express48Wersja gniazd PCI Express3.0Obsługiwane zestawy poleceńSSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512Skalowalność2SDostępne opcje wbudowaneTakPCI Express CEM Revision3.0Segment rynkuSerwerKod zharmonizowanego systemu8542310001Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)5A992CZautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)G077159Cechy procesoraTechnologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT)TakTechnologia Intel® Turbo Boost2.0Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI)TakUlepszona technologia Intel SpeedStepTakTechnologia Intel® Trusted ExecutionTakTechnologia Intel® Speed ShiftTakRozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®TakIntel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)TakIntel® 64TakTechnologia wirtualizacji Intel® (VT-X)TakTechnologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d)TakTechnologia Intel Turbo Boost Max 3.0NieJednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)1Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)TakTechnologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP)NieTechnologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)TakUrządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD)TakTechnologia Intel® Run SureNieKontrola wykonywania oparta na trybach (MBE)TakObsługiwana pamięć trwała Intel® Optane™ DCNieKwalifikowalność platformy Intel® vProTakTechnologia Intel® Speed Select - częstotliwość podstawowa (Intel® SST-BF)NieTechnologia Intel Speed Select (SST)NieTechnologia pamięci trwałej Intel® Optane™ DCNiePamięćMaksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor1024 GBTypy pamięci obsługiwane przez procesorDDR4 SDRAMCzęstotliwości taktowania pamięci obsługiwane przez procesor2400 MHzKanały pamięciSześciokanałoweECCTakDane opakowaniaSzerokość opakowania43 mmGłębokość opakowania137 mmWysokość opakowania112 mmTyp opakowaniaPudełko detaliczneWarunki pracyTcase79 °CDane techniczneTyp produktuProcesorObsługiwana pamięćDDR4 SDRAMData premieryQ1'20StatusUruchomionePrędkość pamięci (maks.)2400 MHzLiczba łączy UPI2Inne funkcjeMaksymalna pamięć RAM1000 GBWaga i wymiaryRozmiar obudowy procesora76 mm x 56,5 mm AllgemeinProdukttypProzessorProzessorTyp / FormfaktorIntel Xeon Silver 4214RAnz. der Kerne12 rdzeniLiczba wątków24 wątkiPamięć podręczna16.5 MBCache-Speicher-SzczegółyInteligentna pamięć podręczna - 16,5 MBProzessoranz.1Częstotliwość taktowania2.4 GHzMaks. Turbo-Taktfrequenz3.5 GHzGniazdoGniazdo LGA3647Proces produkcji14 nmProjektowa moc cieplna (TDP)100 WTemperaturspezifikationen79 °CPCI Express Revision3.0Anz. PCI Express Lanes48ArchitekturaUlepszona technologia SpeedStep, technologia SpeedStep, technologia Hyper-Threading, wyłączanie bitu wyłączającego wykonywanie, technologia Intel Virtualization, technologia Intel 64, technologia Intel Trusted Execution, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, technologia Intel Turbo Boost 2.0, nowe instrukcje Intel AES (AES-NI), technologia Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), technologia Intel vPro, Intel VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX), Intel Optane Memory Supported, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT), Advanced Vector Extensions (AVX)WersjeOpakowanieOEM/Tray Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: 2nd Generation Scalable Intel® Xeon® | Procesor: 4214R | Częstotliwość bazowa procesora: 2,4 GHz | Rodzina procesorów: Intel® Xeon Silver | Liczba rdzeni procesora: 12 | Gniazdo procesora: LGA 3647 (Socket P) | Komponent dla: Serwer/stacja robocza | Litografia procesora: 14 nm | Wątki procesora: 24 | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Częstotliwość Boost procesora: 3,5 GHz | Pamięć podręczna procesora: 16,5 MB | Moc obliczeniowa procesora (TDP): 100 W | Nazwa kodowa procesora: Cascade Lake | Identyfikator procesora ARK: 197100 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 1,02 TB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM | Szybkość taktowania pamięci obsługiwana przez procesor: 2400 MHz | Kanały pamięci: Sześciokanałowa | Funkcja: ECC | Grafika | Wbudowany model karty graficznej: Nie | Oddzielny model karty graficznej: Nie | Funkcje | Funkcja: Execute Disable Bit | Segment rynku: Serwer | Maksymalna liczba linii PCI Express: 48 | Wersja gniazd PCI Express: 3.0 | Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.2. AVX. AVX 2.0. AVX-512 | Skalowalność: 2S | Cecha: Dostępne opcje wbudowane | PCI Express CEM Revision: 3.0 | Export Control Classification Number (ECCN): 5A992C | Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS): G077159 | Cechy procesora | Cecha: Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) | Technologia Intel® Turbo Boost: 2.funkcja: Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) | Funkcja: Ulepszona technologia Intel SpeedStep | Funkcja: Technologia Intel® Trusted Execution | Funkcja: Technologia Intel® Speed Shift | Funkcja: Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Funkcja: Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) | Funkcja: Intel® 64 | Funkcja: Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X) | Funkcja: Technologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d) | AVX-512 1 Intel Xeon 4214R. Rodzina procesorów: Intel® Xeon Silver, Gniazdo procesora: LGA 3647 (Socket P), Litografia procesora: 14 nm. Kanały pamięci: Sześciokanałowe, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 1,02 TB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. Segment rynku: Serwer, Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Skalowalność: 2S. Szerokość opakowania: 43 mm, głębokość opakowania: 137 mm, wysokość opakowania: 112 mm. Rozmiar opakowania procesora: 76 mm x 56,5 mm INTEL Xeon Silver 4214R 2.4GHz FC-LGA3647 16.5M Cache Tray CPU (CD8069504343701) Intel Xeon Silver 4214R - 2,4 GHz - 12 rdzeni - 24 wątki - 16,5 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA3647 - OEM mniej